2 月 27 日在波士顿举办的一场技术研讨会上，发生了一件看似细微却意义重大的事：开发者们坐在一台 RISC-V 架构笔记本电脑前，成功安装了 Fedora 系统，并运行了本地大语言模型。全程无仿真模拟，无外接显示器的开发板，就是一台真正的笔记本电脑。十多年来，RISC-V 架构的拥护者一直承诺，这一开源指令集终将走进主流计算设备。但在此之前，其实际应用大多局限于评估板、嵌入式系统和科研平台，而ROMA II 笔记本电脑彻底改变了这一现状。开发者可将其当作普通电脑使用 —— 开机、安装 Linux 系统、
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RISC-V 架构 人工智能 笔记本电脑
在德国嵌入式电子展（Embedded World）上，康佳特（congatec）宣布推出首款基于恩智浦半导体 i.MX95 处理器的 Arm 架构计算机模块（CoM）。conga-SMX95：aReady.CoM 系列首款 Arm 模块conga-SMX95 是康佳特aReady.CoM产品线中首款基于 Arm 架构的模块。该系列将公司自身的板卡开发经验与合作伙伴的硬件或系统集成能力相结合，提供可直接用于应用的软硬件组件（如操作系统、安全方案、物联网连接与实时控制），从而缩短产品上市周期。据康佳特介绍，a
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康佳特 Arm SMARC 模块
安谋（Arm）与林纳斯（Linaro）联合发起成立了全新的行业联盟 CoreCollective，企业可免费加入该联盟，其核心宗旨是减少行业内的工程重复开发工作，推动安谋软件栈核心模块的标准化建设。该联盟由安谋提供资金支持，林纳斯负责日常运营，为各类企业打造了一个中立的协作平台，助力企业在云计算、边缘计算、汽车及人工智能驱动的各类工作负载场景中，开展安谋架构下的软件研发、测试与部署工作。CoreCollective 联盟的设立初衷安谋表示，成立该联盟是为了应对当下全栈式开发的行业压力：异构平台日益增多、上
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Arm Linaro CoreCollective
天势科技（Tensor）与安谋国际（Arm）签署了一项多年期战略合作协议，双方将携手研发技术基础，助力天势科技打造其宣称的全球首款搭载智能体人工智能的个人 “智能自动驾驶汽车（Robocar）”。此次合作中，天势科技将采用安谋国际的统一计算平台 —— 该平台整合了硬件、软件及生态系统支持，可在整车范围内运行人工智能工作负载。天势科技已在该款车型中集成超 400 个基于安谋技术、具备安全能力且高能效的处理核心，据其表示，这是消费级汽车领域迄今安谋技术集成度最高的一次。天势科技正筹备扩大智能自动驾驶汽车的产能
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Tensor Arm 人工智能 自动驾驶汽车
英特尔正为搭载所谓 “统一核心” 的处理器展开研发工作，从其在领英发布的最新招聘信息来看，这类处理器至少还需三到四年甚至更久才能面市。该公司目前正招聘高级 CPU 验证工程师，负责对统一核心架构处理器的芯片设计进行验证，且需与架构师和 RTL（寄存器传输级）设计师协作，这一信息也让外界得以窥见该项目的研发阶段。英特尔在领英的招聘信息中写道：“英特尔统一核心团队拟为硅片与平台工程组新增一名 CPU 功能验证工程师，你将成为该团队 CPU 功能验证部门的一员。”此次英特尔为统一核心设计团队招募的是 “工作积极
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英特尔 架构 处理器 混合架构设计
据Wccftech报道，摩尔线程在成功推出独立显卡后，开始布局APU领域，发布了专为笔记本设计的ARM架构高端SoC“长江”。这一产品将与英特尔、超微和高通在中国市场的同类产品展开竞争。 摩尔线程展示了搭载“长江”芯片的AI PC产品MTT AIBOOK，试图通过这一芯片在笔记本市场占据一席之地。这款SoC基于ARM的ARMv8架构，配备12颗CPU核心，并集成摩尔线程自主研发的MUSA架构GPU。其基础频率为2.65 GHz，NPU性能达到50 TOPS，支持H.265/H.264/AV1编解
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摩尔线程 ARM SoC 笔记本芯片
Arm第三财季营收同比增长 26%，达到 12.4 亿美元，连续第四个财季营收突破 10 亿美元大关。其中，专利授权使用费收入同比增长 27%，至 7.37 亿美元；技术许可收入同比增长 25%，至 5.05 亿美元。Arm表示：“我们看到人工智能需求在从边缘端到云端的所有计算层级均展现出强劲增长势头。为契合这一增长趋势，我们将业务整合为三大人工智能领域：面向智能手机和物联网的边缘人工智能、支撑汽车与机器人领域的实体人工智能，以及服务数据中心和网络领域的云端人工智能。”该财季，Arm新签署两项计算子系统（
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Arm
据媒体报道，尽管AMD在独立显卡市场凭借RDNA 4架构的RX 9000系列获得良好口碑，其APU产品线却选择继续沿用RDNA 3.5架构，并计划将其生命周期延长至2029年。这一策略并非技术落后，而是基于对市场需求的精准判断。在主流轻薄笔记本和商用设备领域，RDNA 3.5架构已能够满足办公、影音娱乐及轻度游戏的需求，同时具备成熟的良率、低功耗和成本优势，符合OEM厂商对稳定性和性价比的追求。面对英特尔Panther Lake内显性能的快速提升，AMD并未忽视高端市场。据透露，AMD正为创作者工作站和A
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AMD RDNA 3.5 架构 RDNA 5
基于ARM架构的处理器在PC领域正加速发展。据《科技新报》（TechNews）援引The Verge报道，英伟达（NVIDIA）可能很快将推出自家基于Arm架构的芯片，用于驱动面向消费者的Windows笔记本电脑。消息人士透露，该公司计划推出两款系统级芯片（SoC）型号——N1和N1X，这两款芯片摒弃了传统的“x86 CPU + 独立GPU”组合，转而将CPU与GPU集成于单一SoC之中。联想与戴尔据称率先采用英伟达Arm SoC报道称，业内消息指出，联想已基于英伟达即将推出的N1和N1X处理器开发了六款
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NVIDIA ARM SoC
据The Verge报道，英伟达计划推出两款SoC型号 —— N1和N1X。这两款芯片被认为将打破传统的「x86 CPU+独立GPU」配置模式，转而采用将CPU和GPU集成到单一SoC中的设计方案。随着苹果在Arm架构上的领先以及高通在Windows on Arm领域的推进，英伟达的加入将进一步推动Windows笔记本CPU选择的多样化。这可能标志着仅由英特尔和AMD x86处理器主导的时代走向终结，PC行业正加速迈向多架构并存的未来。这一战略转变被视为英伟达尝试借鉴苹果在Mac生态系统中利用定制Arm芯
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英伟达 SoC PC Arm
随着 CES 2026 在本周登场，一条贯穿全场的脉络迅速显现：人们所见、所触、所体验的大多数技术与产品，均已构建在 Arm 技术之上。基于 Arm 技术的平台正在为各类产品和技术演示提供核心算力支撑——从在复杂环境中自主行驶的智能汽车，到能够与人类自然交互的机器人，再到融合数字世界与现实空间的沉浸式扩展现实 (XR) 设备。这些创新标志着人工智能 (AI) 发展迎来更广泛的拐点：AI 正日益成熟
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反馈是电路设计和控制理论中的核心概念，用于稳定放大器和控制系统行为。本文概述了反馈的基本架构，分类了标准拓扑，并以实际硬件实现为案例研究。反馈系统的基本架构是什么？反馈系统由一个带有开环增益（A）的前馈放大器组成v）以及一个因子（B）的反馈网络。系统从输入信号中减去输出信号的一部分，生成误差信号，随后被放大。图1。带有反馈的放大器电路，显示反馈放大器Av反馈网络B，以及加法器/减法器机制。（图片来源：东芝)如图1所示，该架构展示了信号流。信号从输入（V在）通过加法器到放大器（A）v）生成输出 （V出去).
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反馈拓扑 架构
全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构，向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元，届时，计算将具备更高的模块化特性和能效表现，实现云端、物理终端及边缘人工智能 (AI) 环境的无缝互联。基于这一趋势，Arm 发布了 20 项技术预测，这些技术将引领 2026 年的下一波创新浪潮。芯片创新1.模块化芯粒技术将重新定义芯片设计随着行业持续突破芯片技术的极限，从单片式芯
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2025 年是人工智能 (AI) 发展的关键转折点。曾经尚处实验探索阶段的技术，如今已全面落地于汽车、消费电子、智能家居系统以及新一代机器人领域。2026 年国际消费电子展 (CES 2026) 恰逢行业关键节点——智能系统正朝着更智能、更快速的方向演进，并加速融入人们的日常生活。 在今年的 CES 上，以下趋势将成为 AI 领域发展的核心动能：物理 AI：汽车、机器人及各类设备可感知、理解现实环境，并在实际场景中安全可靠地运行；边缘 AI：智能持续向用户端迁移，驱动日常设备实现更快速、更私密、
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继去年推出骁龙 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地扩展了其 Windows 平台产品线，带来了骁龙 X2 Plus 系列。新发布的包括一款十核升级版处理器与一款全新六核衍生型号，两者均实现了单线程性能的大幅提升。尽管未来可能会推出更多衍生型号，但高通在 2026 年国际消费电子展（CES）上已正式发布两款库存单位（SKU）：其一为十核型号 X2P-64-100，高通称其在 Geekbench 6 基准测试中，单核性能较上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型号 X2P-42-100。
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